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機房空調由哪些部分組成？機房空調有什么作用？
來源:
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作者:dingsong
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發布時間: 2020-12-26
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在計算機機房中的設備是由大量的微電子、精密機械設備等組成，而這些設備使用了大量的易受溫度、濕度影響的電子元器件、機械構件及材料。
溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響；如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱；對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路；當相對濕度過低時；容易產生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達10000V,相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。
溫度對計算機機房設備的電子元器件、絕緣材料以及記錄介質都有較大的影響；如對半導體元器件而言，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性就會降低約25%;而對電容器，溫度每增加10℃，其使用時間將下降50%;絕緣材料對溫度同樣敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會變弱，溫度過低，絕緣材料會變脆，同樣會使結構強度變弱；對記錄介質而言，溫度過高或過低都會導致數據的丟失或存取故障。
濕度對計算機設備的影響也同樣明顯，當相對濕度較高時，水蒸汽在電子元器件或電介質材料表面形成水膜，容易引起電子元器件之間出現形成通路；當相對濕度過低時；容易產生較高的靜電電壓，試驗表明：在計算機機房中，如相對濕度為30%,靜電電壓可達5000V,相對濕度為20%,靜電電壓可達10000V,相對濕度為5%時，靜電電壓可達20000V,而高達上萬伏的靜電電壓對計算機設備的影響是顯而易見的。
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